格芯推出新型汽车半导体平台,助力未来互联汽车发展
2017-10-18 作者: 来源:汽车电子应用
随着汽车正迅速朝自动化的方向发展,汽车制造商及配件供应商也在设计新式集成电路(IC)。格芯CMOS业务部高级副总裁Gregg Bartlett表示,格芯多样化的汽车平台结合了一系列技术及服务,以满足实现汽车行业智能互联应用的复杂性及需求。

AutoPro™提供全方位技术及制造服务,帮助汽车制造商借力芯片技术步入「智能互联」新时代

格芯于10月12日推出全新平台AutoPro™,旨在为汽车客户提供广泛的技术解决方案及制造服务,从而简化认证流程,缩短上市时间。从信息化先进驾驶辅助系统(ADAS)到自动化汽车高性能实时处理器,公司为全系列驾驶系统应用提供行业最广泛的解决方案。

如今,汽车半导体市场市值接近350亿美元,预计到2023年将增长至540亿美元左右。究其原因是对提高驾驶体验新技术的需求日益增强,比如导航、远程道路救援及能将多个传感器的数据与进行决策控制的高性能处理器相结合的先进系统。

格芯CMOS业务部高级副总裁Gregg Bartlett

随着汽车正迅速朝自动化的方向发展,汽车制造商及配件供应商也在设计新式集成电路(IC)。格芯CMOS业务部高级副总裁Gregg Bartlett表示,格芯多样化的汽车平台结合了一系列技术及服务,以满足实现汽车行业智能互联应用的复杂性及需求。

AutoPro技术平台以格芯十年的汽车行业经验为基础,包含硅锗(SiGe)产品、FD-SOI技术(FDX™)、CMOS及先进FinFET制程节点,并结合广泛的专用集成电路(ASIC)设计服务、封装IP

格芯的CMOS及射频(RF)解决方案为先进传感器(雷达、激光雷达、照相机)、ADAS和自主处理(传感器融合及人工智能运算)及车身和动力总成控制提供了性能、集成及功耗的最佳组合,其嵌入式非挥发性存储器(eNVM)技术可用于车载微程序控制器(MCUs)及互联和信息娱乐系统。格芯的BCD和BCDLite®技术具备高压性能,可支持48V,从而为电动汽车、混合动力汽车(HEVs)和内燃机(ICE)汽车提供汽车动力解决方案。

这些汽车半导体解决方案现已推出,同时,格芯位于美国、欧洲及亚洲的制造工厂还推出了质量及服务解决方案。格芯AutoPro解决方案支持AEC-Q100质量等级从Grade2到Grade0的全系列。

AutoPro服务包

除了技术平台,格芯还发布了AutoPro服务包,以确保完备的技术、卓越的运营表现及健全的汽车质量体系,在产品的完整生命周期中不断提高其质量及可靠性。

格芯的服务包基于公司久经考验的汽车质量和操作控制,为客户提供符合国际标准化组织(ISO)、国际汽车工作组(IATF)、汽车电子设备委员会(AEC)及德国汽车工业协会(VDA)标准的最新技术。

目前,格芯正在与主要OEM客户及供应商合作开发和生产不同汽车应用所需的具有最佳质量及可靠性的芯片。

“奥迪(Audi)

领先是我们的承诺。为了实现无与伦比的移动体验,我们比以往任何时候都更需要一个强大的半导体制造合作伙伴。格芯的汽车产品组合与项目专注于提供结合汽车思维的创新技术与制造能力,对汽车行业来说至关重要。这个核心项目将为我们带来更快、更可靠的下一代汽车电子产品。

——奥迪半导体战略及渐进式半导体计划(PSCP)

事业部主管Berthold Hellenthal”

“Silicon Mobility

汽车行业发展迅猛,创新技术将是无人驾驶汽车、电动汽车及互联汽车发展的关键要素。我们与格芯这家着眼于未来汽车市场的全球半导体代工厂开展长期合作关系,为我们的客户提供拥有最佳质量、最佳可靠性及最佳支持的汽车产品制造。

——Silicon Mobility首席执行官Bruno Paucard ”

“u-blox

作为全球定位技术的领导者,u-blox能与提供芯片组定制半导体解决方案的创新公司开展合作至关重要。我们与格芯有着长期而密切的合作,我们期待能与格芯携手合作以支持无人驾驶汽车、安全性增强及高带宽安全无线连接等新应用。

—— u-blox首席执行官Thomas Seiler ”

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