意法半导体发布安全车联网应用开放式开发平台
2017-10-24 作者: 来源:汽车电子应用
MTP开发平台还整合意法半导体Teseo汽车级多卫星系统GNSS芯片和航位推算传感器,而且ST33板载安全单元选装件可进一步提升Telemaco3P内部的先进汽车安全模块的安全性。

意法半导体模块化车载信息服务平台(MTP)是一个开放式的开发环境,让开发人员能够开发先进智能驾驶应用原型,包括车辆与后台服务器、公路基础设施的连接通信以及车间连接通信。MTP平台在电路板和接插模块上集成一个基于意法半导体最近推出的Telemaco3P安全车载信息处理器的中央处理器模块和一整套车联网设备,确保系统开发的灵活性和扩展性。

新的Telemaco3P车载安全信息处理器已经被顶级OEM厂商和一级供应商用于取代现有汽车处理器。同时,MTP开发平台可以加快Telemaco3P应用开发。

MTP开发平台的核心组件是意法半导体的Telemaco3P芯片,这款芯片是业内首款集成专用硬件安全模块的汽车处理器,拥有最先进的片上安全功能。

MTP开发平台还整合意法半导体Teseo汽车级多卫星系统GNSS芯片和航位推算传感器,而且ST33板载安全单元选装件可进一步提升Telemaco3P内部的先进汽车安全模块的安全性。此外,该平台还支持电路板直连汽车总线,例如,CAN、FlexRay和BroadR-Reach® (100Base-T1),同时低能耗蓝牙Bluetooth™、Wi-Fi和LTE模块等可选技术提供无线网络功能。按照先进车载信息服务用例需求设计,包括远程诊断和安全电控单元(ECU)固件空中升级更新,MTP平台为V2X通信和精准定位模块配备了扩展连接器。

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