Cree与意法半导体宣布签署碳化硅晶圆多年供货协议
2019-1-10 来源:汽车电子应用
Cree有限公司与意法半导体签署协议,为后者生产和供应Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圆,按照该协议的规定,Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。

汽车电子应用网1月10日消息,Cree有限公司宣布已签署一份多年供货协议,为半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST)生产和供应Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圆。按照该协议的规定,在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间,Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:“ST是目前唯一一家量产汽车级碳化硅器件的半导体公司,我们想要同时提高对SiC业务的应用规模和广度,并抢占先机,在这一2025年估值超过30亿美元的市场上占据领先地位。与Cree达成的这项协议将会提高我们的灵活度,为我们实现宏伟目标和计划提供支撑,并有助于推动SiC在汽车和工业领域的应用普及。”

Cree首席执行官Gregg Lowe表示: “我们始终专注于提高碳化硅解决方案的应用普及率,这份协议是我们坚守使命的证明,是去年以来我们为支持半导体工业从硅向碳化硅转型而签署的第三份多年供货协议。作为全球领先的碳化硅晶圆供应商,Cree将不断扩大产能,以满足持续增长的市场需求,特别是在工业和汽车应用领域。我们很荣幸能继续与意法半导体合作,携手促进这个市场发展。”

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