芯驰科技发布9系列汽车芯片 预计明年正式上车
2020-5-29 来源:汽车电子应用
南京芯驰半导体科技有限公司SemiDrive线上发布了其9系列汽车芯片X9、V9、G9,分别覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关三项核心应用。

汽车电子应用网消息,5月28日,南京芯驰半导体科技有限公司SemiDrive(下称:芯驰科技)线上发布了其9系列汽车芯片X9、V9、G9,分别覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关三项核心应用。

据了解,芯驰科技本次发布的三大产品线芯片,均是域控级别的大型SOC芯片,单颗芯片可以替代多个传统ECU,可以支持QNX、 Linux、Android等多种车载OS,也可支持AutoSAR,满足客户对产品进行灵活适配的需求。

其中,X9系列芯片用以实现未来智能座舱,可以同时支持多块高清屏幕、语音交互、手势识别、驾驶员状态监控等功能。

V9系列芯片将用以实现智能驾驶,支持最高18个摄像头输入,可以满足ADAS应用需求,未来还将为更高级别自动驾驶甚至无人驾驶留有扩展空间。

G9芯片是未来智能汽车的信息枢纽,它将完成车内不同组件的信息交互,同时负责汽车与外部网络的连接,实现OTA在线升级等功能。

目前,芯驰科技已经完成了ISO9000的相关认证,同时是中国为数不多通过ISO26262功能安全管理体系认证的半导体设计企业。芯驰科技透露,公司已经与多家OEM和Tier1进行战略合作,预计今年下半年实现小批量测试,明年产品可以正式上车。

公开资料显示,南京芯驰半导体科技有限公司SemiDrive成立于2018年6月,是一家专注于汽车高可靠、高性能车规芯片的设计企业。其总部位于南京,在上海和北京设有研发中心。芯驰团队具备多年的汽车芯片设计和交付经验。

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