Vishay首颗通过AEC-Q100认证的模拟开关提高信号完整性和带宽

Vishay首颗通过AEC-Q100认证的模拟开关提高信号完整性和带宽

  2017-12-8 9:57:00   完整性,智能通信
发布的器件是Vishay正在推出的汽车系列模拟开关的首颗产品,着力解决车载智能通信、信息娱乐、高级驾驶辅助系统(ADAS)、先进诊断和引擎控制模块、牵引和稳定性控制模块,以及电动车窗、车锁和后视镜等快速增长的车载细分领域中的信号开关需求。
可润湿侧面UDFN8汽车EEPROM简介

可润湿侧面UDFN8汽车EEPROM简介

  2017-11-22 17:29:00   可靠性,自动化
与标准DFN封装不同,可润湿侧面UDFN-8支持自动化光学检测。 可润湿侧面UDFN采用镀锡引脚,传统UDFN则采用铜侧壁。在完成封装切割工艺之后,铜侧壁容易发生氧化。把封装焊接到电路板上时,这些裸露的铜无法形成均匀的焊接面圆角。镀锡侧壁可以保护铜,还能改善该外侧面的焊接接头。
恩智浦推出业界首款集成CAN-FD的汽车级蓝牙5-Ready无线微控制器

恩智浦推出业界首款集成CAN-FD的汽车级蓝牙5-Ready无线微控制器

  2017-11-2 11:11:00   耐用性,个性化,微控制器
Kinetis KW35/36蓝牙技术旨在简化汽车中的蓝牙连接功能集成,使汽车制造商能够为消费者提供更多的便利,通过智能手机来控制许多功能,例如解锁汽车、与朋友或家人远程共享钥匙、个性化调整座椅位置以及温度和信息娱乐设置、控制车辆内外照明等。
Allegro MicroSystems, LLC发布全新汽车级双极步进电机驱动器或双直流电机驱动器IC

Allegro MicroSystems, LLC发布全新汽车级双极步进电机驱动器或双直流电机驱动器IC

  2017-10-26 11:09:00   工业应用,散热
新产品采用单电源供电,可免除外部LDO。AMT49702的输出电流可达每通道1A,工作电压为3.5至15V,主要应用领域包括:平视显示器(HUD)中的镜面定位和防尘罩、导航系统中的屏幕升降器、驾驶员注意力监测系统中的摄像头移动或对焦、以及方向盘反馈中的振动警报等等。
意法半导体(ST)推出内置32位MCU的电机驱动器,简化电机控制系统

意法半导体(ST)推出内置32位MCU的电机驱动器,简化电机控制系统

  2017-10-19 12:50:00   灵活,检测,控制
STSPIN32F0A拥有6.7V到45V的宽工作电压,在移动机器人、云台或无人机内,电源可使用小至仅一对 LiPo锂电池。新电机控制器还是电动工具、空气净化器和小冰箱等便携电器以及服务器散热风扇和3D打印机的理想选择。
美高森美全新 SyncServer S650 SAASM 服务器确保提升军事系统的GPS干扰和欺骗免疫能力

美高森美全新 SyncServer S650 SAASM 服务器确保提升军事系统的GPS干扰和欺骗免疫能力

  2017-10-18 15:00:00   导航安全,灵活,可靠性
美高森美公司发布集成了选择可用性(Selective Availability)防欺骗模块(SAASM)的全新SyncServer S650 SAASM服务器产品,为国防市场中包括卫星通信和国防作战基础设施等关键任务电子系统和仪器仪表应用的同步提供了一个高度安全、准确和灵活的时间和频率平台。
格芯推出新型汽车半导体平台,助力未来互联汽车发展

格芯推出新型汽车半导体平台,助力未来互联汽车发展

  2017-10-18 12:42:00   传感器,自主处理,人工智能
随着汽车正迅速朝自动化的方向发展,汽车制造商及配件供应商也在设计新式集成电路(IC)。格芯CMOS业务部高级副总裁Gregg Bartlett表示,格芯多样化的汽车平台结合了一系列技术及服务,以满足实现汽车行业智能互联应用的复杂性及需求。
微软为下代HoloLens开发AI芯片 可识别语音和图像

微软为下代HoloLens开发AI芯片 可识别语音和图像

  2017-7-25 10:46:00   微软,AI芯片,识别
在夏威夷举办的 CVPR 大会上,微软对外公布,他们正在为 HoloLens 开发新的 AI 芯片,使设备可直接识别用户所看的事物和听见的声音,将数据传回云端时也不会产生更多的延时。 据雷锋网了解,微软 Holographic Processing Unit (HPU,全息处理器)二代正在研发中,将用于下一代 HoloLens,但并未给出明确时间。
Mentor Graphics 进一步完善全面的 ISO 26262 验证程序

Mentor Graphics 进一步完善全面的 ISO 26262 验证程序

  2017-1-25 10:18:00   Mentor,Graphics,,ISO,26262,验证程序
Mentor Graphics 公司宣布,业内覆盖范围最广、功能最全面的 ISO 26262 验证程序之一 Mentor Safe 问世,该程序基于 Mentor Graphics 面向汽车市场所提供的丰富电气和电子设计自动化解决方案组合而开发。
联发科技发布智能耳机及车载免提系统芯片

联发科技发布智能耳机及车载免提系统芯片

  2017-1-5 12:51:00   智能,芯片
联发科技1月5日宣布推出高集成度芯片平台MT2533D,为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统提供解决方案。无论播放音乐、参加电话会议或者拨打车载免提电话,MT2533D均能以最低功耗提供高品质的音频体验。
赛普拉斯40nm eCT Flash MCU采用UMC 工艺生产

赛普拉斯40nm eCT Flash MCU采用UMC 工艺生产

  2016-12-21 9:33:00   赛普拉斯,工艺生产
赛普拉斯半导体和联华电子12月19日宣布,赛普拉斯由UMC代工的专有40nm嵌入式电荷捕获 (eCT) 闪存微控制器(MCU)已开始大单出货,该MCU结合赛普拉斯40nm eCT闪存以及UMC 40nm低功耗逻辑工艺,具有业内最小闪存单元尺寸,适合高性能应用。
Vishay推出集成电场屏蔽功能的新款汽车级超薄、大电流电感器

Vishay推出集成电场屏蔽功能的新款汽车级超薄、大电流电感器

  2016-12-19 13:21:00   汽车,大电流电感器
器件的外形尺寸为2525、3232和4040,在1cm距离上可将电场降低-20dB,可降低系统成本并节省空间
提供高分辨率音频质量D类放大器

提供高分辨率音频质量D类放大器

  2016-12-6 17:10:00   高分辨,放大器
德州仪器(TI)近日推出首款专用于汽车应用的2.1-MHz D类音频放大器。TAS6424-Q1外形紧凑,支持高分辨率96-kHz数字输入,可以在汽车信息娱乐应用中打造低失真度高保真音频。
全球体积最小、功耗最低的收发器解决方案采用英飞凌的低成本24 GHz工业雷达芯片

全球体积最小、功耗最低的收发器解决方案采用英飞凌的低成本24 GHz工业雷达芯片

  2016-11-18 13:32:00   英飞凌,雷达芯片
英飞凌科技股份公司与RFbeam Microwave GmbH日前推出一款收发器模块,这是全球体积最小、功耗最低的解决方案之一。
安森美半导体推出汽车行业最紧凑的智能功率模块

安森美半导体推出汽车行业最紧凑的智能功率模块

  2016-11-11 11:54:00   安森美,半导体,智能功率
APM27模块比多种分立组件组成方案小达40%,用于混合动力和电动汽车中控制A/C压缩机和其它高压辅助电机。
“被收购”后的恩智浦首次亮相,带来了三款面向自动驾驶的产品

“被收购”后的恩智浦首次亮相,带来了三款面向自动驾驶的产品

  2016-11-9 10:11:00   恩智浦,自动驾驶,高通
不出意外,恩智浦将继续担当自动驾驶技术领域的行业领导者,这将帮助合并后的新公司获得巨大投资回报。
全自动驾驶之路:Mobileye和意法半导体将合作开发EyeQ5系统芯片

全自动驾驶之路:Mobileye和意法半导体将合作开发EyeQ5系统芯片

互联网   2016-6-7 11:42:00   自动驾驶,Mobileye,意法半导体
据麦姆斯咨询报道,近日Mobileye和意法半导体宣布将合作研发Mobileye第五代系统芯片——EyeQ5,作为2020年实现全自动驾驶(FAD)汽车的中央处理器,并执行传感器融合程序。
东芝携全线汽车电子产品亮相高交会

东芝携全线汽车电子产品亮相高交会

  2015-11-10 0:51:00   东芝,汽车电子,高交会
东芝将以“智车芝‘芯’ 驾驭未来(Automotive in Smart Community)”为主题,围绕“安心・安全的驾驶”、“环保”、“打开未来信息世界之门”三大主题,向大家介绍最新的车载半导体・存储技术及解决方案。
Diodes车用MOSFET为汽车电子控制单元提供

Diodes车用MOSFET为汽车电子控制单元提供

  2015-11-6 12:44:00   Diodes,MOSFET,汽车电子
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出DMP4015SPSQ 40V P通道MOSFET,旨在为车用电子控制单元提供电池反向保护。
瑞萨电子ADAS入门套件加速视觉ADAS应用开发

瑞萨电子ADAS入门套件加速视觉ADAS应用开发

元器件交易网   2015-11-4 0:43:00   瑞萨电子,ADAS
瑞萨电子(Renesas)宣布推出目前最小型的R-Car开发套件“ADAS入门套件”,它以瑞萨高阶R-Car H2系统单晶片(SoC)为基础,可协助简化及加速先进驾驶辅助系统(ADAS)应用之开发。
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