汽车电子应用 - 芯品发布

地平线高等级自动驾驶芯片将于今年推出，剑指特斯拉FSD

忻文 2020-4-27 10:21:00 特斯拉,自动驾驶

地平线将在今年推出高等级自动驾驶芯片征程5，该芯片具备96 TOPS的AI算力，支持16路高清摄像头，实际性能超过特斯拉Full Self-Driving（FSD）芯片，可满足车厂高级别自动驾驶的量产需求。

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长电科技助力北京斯凯瑞利，推出中国国内首款用于前装车载ETC的SKY6650芯片

2020-4-15 12:50:00 车载ETC,前装,芯片

SKY6650是我国第一款为前装ETC行业所量身定做的，实现批量生产的全集成单芯片5.8GHz射频SoC国产芯片，在今年2月在第三方实验室通过车规级AEC-Q100 Grade 2 认证。

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意法半导体两款产品瞄准蓬勃的中国新能源汽车市场

2020-4-13 15:44:00 新能源汽车,中国市场

新能源汽车（NEV）的发展正在改变汽车行业，中国处于这场汽车革命的最前沿。针对这一火爆趋势和当地市场需求，意法半导体（ST）中国团队推出两款产品L9788和L9963。

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Melexis 推出高线性度、低漂移的线性霍尔效应传感器 IC，面向安全苛求的汽车扭矩传感应用

2020-4-2 10:50:00 Melexis,扭矩传感

全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出符合 ASIL 标准的霍尔效应传感器 IC MLX91377，该产品适用于安全苛求的汽车系统，如电动助力转向系统 (EPAS)。

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中国首个上车量产的边缘AI芯片开启国产替代的“征程”

张伟超 2020-3-10 12:01:00 AI芯片,国产替代

PC及移动芯片时代，中国因为科技基础差而一直受制于人。但在此次全球科技狂欢下，中国并没有缺席，而是涌现出华为、地平线等多家优秀企业，甚至先发制人，走在前列。

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业界最小的LiDAR IC，带宽提高2倍以上，加速自动驾驶汽车平台设计

2020-2-27 10:44:00 自动驾驶汽车,平台设计

与最接近的竞争产品相比，MAX40660/MAX40661互阻放大器(TIA)可提供2倍以上带宽，在相同尺寸LiDAR模块中支持的通道数增加33%，为光接收器提供更高分辨率的图像，从而实现更高的自动驾驶行驶速度。

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微型电源：英飞凌首个专门针对汽车应用的倒装芯片投产

2020-2-14 1:23:00 英飞凌,芯片

英飞凌作为首家芯片制造商，创立了专门的倒装芯片封装生产工艺，完全符合汽车市场的高质量要求。英飞凌现推出首款相关产品：线性稳压器OPTIREG™ TLS715B0NAV50。

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安霸推出高性能摄像头芯片专为L2+自动驾驶和ADAS设计

2020-1-10 14:45:00 摄像头芯片,自动驾驶,ADAS

安霸推出CV22FS和CV2FS汽车摄像头系统芯片（SoC），配备了CVflow人工智能处理技术，且符合ASIL B标准，都面向前置单目和立体视觉ADAS摄像头，以及适用于L2+和更高级别自动驾驶的计算机视觉电控单元（ECU）。

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新一代低功耗、高性能TI Jacinto™ 7处理器让汽车ADAS和网关技术的大规模市场应用成为可能

2020-1-8 14:28:00 高性能,处理器

高度集成化的处理器包含专用的加速器和功能安全特性的芯片以及统一的软件平台，能够满足整车的计算需求，新型Jacinto™处理器平台基于TI数十年的汽车系统和功能安全知识，具有强化的深度学习功能和先进的网络处理，以解决高级驾驶辅助系统和汽车网关应用中的设计挑战。

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瑞萨电子简化了用于车载全景环视摄像头系统的电源设计

2020-1-8 13:21:00 瑞萨电子,电源设计

高度集成的ISL78083车载摄像头PMIC提供多种功能与功率密度以适应尺寸不断缩小的高清摄像头模块

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车钥匙将“消失” 恩智浦推新型芯片

彭斐 2019-11-28 9:35:00 企业,恩智浦

宝马集团数字门禁功能开发主管Dr Olaf Müller认为，智能手机是当今数字生活方式的核心，而基于智能手机的便携门禁将是一系列创新型汽车UWB应用的开始。

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Melexis推出适用于ICE和混合动力汽车EVAP系统的独有相对压力传感器IC

2019-11-5 8:52:00 压力传感器IC,封装

Melexis宣布推出专为测量汽车应用中极低压力的相对压力传感器 IC MLX90821，适用于测量低至 50 mbar 高至 700 mbar 的燃油蒸汽压力。

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Marvell发布多端口千兆车载以太网交换机芯片提供更强大的数据聚合能力

罗珊 2019-10-15 13:55:00 以太网,数据聚合,车载

Marvell推出了一系列高端口数、超低延迟的汽车交换机芯片，具有千兆路由吞吐能力，该产品还包括一个差异化的交换机芯片，集成100BASE-T1 PHY和先进路由和安全功能，可用于大型网关应用，连接多个域控制器。

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意法半导体推出灵活的车规级12通道LED驱动芯片，简化当下最先进的车灯设计

2019-10-9 15:44:00 LED驱动芯片,简化设计

意法半导体ALED1262ZT 12通道LED驱动器可用于驱动当下流行的汽车后组合灯和室内照明灯，支持炫酷创新的视觉效果设计，每条通道都有独立的7位PWM调光功能，可以灵活地控制尾灯、刹车灯、转向灯，使灯光具有动态视觉效果。

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多核技术公司与Uhnder合作推动数字汽车雷达芯片开发

2019-10-9 14:29:00 雷达芯片,深度学习

Uhnder正在开发其首款数字汽车雷达芯片（RoC），工作频率为76-81 GHz，使用数字编码调制（DCM），可提供4D高对比度分辨率（HCR），其范围和精度优于目前市场上其他解决方案。

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瑞萨电子推出14节锂电池管理IC 最大限度延长混合动力及电动汽车电池寿命与续航里程

2019-8-9 15:15:00 瑞萨电子,电动汽车

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子与马恒达（Mahindra）车队合作了电动方程式（Formula E）技术并帮助他们在比赛中获胜，瑞萨电子为马恒达电动赛车共同设计了采用ISL78714 IC和RH850 MCU的锂离子电池管理系统。

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瑞萨电子创新型汽车电子芯片

2019-8-7 14:13:00 汽车电子芯片,驾驶判断

日产汽车有限公司采用瑞萨创新型高性能汽车电子技术应用于其ProPILOT 2.0智控领航系统，该驾驶辅助系统结合了导航系统与高速公路单车道全自动驾驶功能，采用瑞萨R-Car汽车系统级芯片及RH850汽车微控制器，在电子控制单元中实现驾驶判断与控制。

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阿里平头哥首颗芯片玄铁910出炉，可应用于5G和AI

2019-7-26 10:55:00 阿里平头哥,芯片,玄铁910

玄铁910是CPU的IP核，是芯片的关键内核驱动力所在，玄铁的寓意，与其在芯片产业中的作用恰好吻合，在性能方面，玄铁910支持16核，单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。

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Vayyar推新雷达芯片可提供有关车内外情况的高分辨率4D地图

2019-7-4 8:53:00 雷达芯片,4D地图

以色列初创公司Vayyar推出了一款雷达芯片，不仅可识别车内乘客特征，通过获取动态点云，还可构建有关车内和汽车外部情况的实时、高分辨率4D可视化地图。

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德州仪器推出业界新款集成了CAN FD控制器和收发器的系统基础芯片

2019-6-21 15:18:00 芯片,德州仪器

CAN FD通信协议是基于原始CAN总线标准（又称为“经典CAN”）而设计的，有助于确保多种车载网络数据传输率和吞吐量在继续演进的同时，汽车微控制器和连接的系统能够以各种速率高效通信。

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