大联大诠鼎集团推出基于TOSHIBA的车载以太网桥接解决方案
2019-4-17 16:53:00 大联大,以太网
为应对车载处理器对于高分辨率传感器图像数据传输和远程信息处理通信数据的高速、低延迟的要求，TOSHIBA开发出了对应于以太网路AVB标准的一个新的桥接芯片，这将有助于车载通信网络的建设符合市场需求。
Vishay的新款5050外形尺寸汽车级IHLP® 电感器的工作温度可达+155 °C
2019-4-3 15:07:00 高温工作,节省空间
Vishay推出新型5050外形尺寸器件扩展其汽车级IHLP® 薄形、大电流电感器IHLP-5050EZ-5A，可在 +155°C高温条件下连续工作，高度仅为5mm，节省汽车发动机舱的占用空间。
Maxim发布四通道电源管理IC，为汽车摄像模块提供最紧凑解决方案
2019-4-3 14:54:00 摄像模块,高效率
Maxim推出超小尺寸MAX20049电源管理IC，不仅是尺寸最小的汽车摄像模块专用电源管理IC，还拥有当前市场高效率，其支持宽压输出范围，同时可通过故障指示和输出电压偏移帮助缓解故障的发生。
具有集成式自检功能的霍尔效应开关和锁存IC能够增强ADAS的安全性
2019-3-27 14:00:00 IC,ADAS
Allegro MicroSystems宣布新增两个霍尔效应传感器产品系列 APS11450和APS12450，新发布的磁传感器具有集成的自检功能，在系统工作时始终保持后台运行，从而只需非常短的故障检测时间。
联发科技发布超短距毫米波雷达芯片Autus R10
2019-3-26 16:00:00 联发科技,汽车电子芯片
联发科技发布了汽车电子芯片Autus R10超短距毫米波雷达平台, Autus R10芯片集成天线，支持汽车制造商部署的环绕雷达系统，可用于侦测车辆周围360° 范围内的障碍物或车辆，从而提升驾驶安全∘
Microchip推出业界首款支持Type-C™的车载USB 3.1 SmartHub
2019-2-27 15:13:00 车载信息娱乐系统,传输速率
美国微芯科技公司近日推出符合汽车标准的第一代USB 3.1 SmartHub集成芯片，能将数据传输速率提升10倍，并且能够缩短索引时间，从而改善汽车用户体验。
意法半导体推出用于下一代汽车域架构的安全实时微控制器
2019-2-25 16:10:00 域控制器,架构转型
意法半导体推出全新的恒星(Stellar)系列汽车微控制器，支持基于各种“域控制器”(动力域、底盘域、ADAS先进驾驶辅助系统等)的下一代汽车架构，有助于汽车系统架构向面向软件和数据的架构转型。
加速车载ECU的融合 瑞萨电子推出虚拟化辅助功能的MCU
2019-2-25 15:39:00 虚拟化辅助功能,内置闪存
新型内置闪存、集成了硬件集成虚拟化辅助功能的微控制器RH850/U2A，采用28纳米制程工艺，进一步提升性能并实现虚拟化辅助功能，以支持底盘/安全、车身、域控制和中低端网关应用中的操作。
东芝具备LIN从属功能的车载直流电机驱动器IC
2019-2-14 14:30:00 局域互联网络,增强校验和
具备LIN（局域互联网络）从属功能的车载直流电机驱动器IC“TB9058FNG”能与车载网络的LIN 2.0主IC通信，适用于使用0.3 A输出电流的LIN总线的多种应用。
Melexis 推出工作温度更高的热传感器阵列，为行业树立新的里程碑
2019-2-12 15:28:00 工作温度,温度测量功能
Melexis推出全新版本的远红外（FIR）热传感器阵列MLX90641，其热噪声显著降低，刷新率提高至 64 Hz，工作温度上限也提升至 125°C。
Vishay推出超小外形尺寸的高精度、低成本、耐腐蚀新款电池旁路电阻
2019-2-12 13:56:00 精度高,成本低,耐腐蚀
Vishay推出5216紧凑外形尺寸的新型12 W Power Metal Strip®功率金属条电池旁路电阻，采用独有加工技术实现极低阻值，能够测量出更精确的数据，决定电池的充电和放电。
宜普电源转换公司进一步扩大车规级氮化镓产品系列
2019-1-24 14:09:00 车规级,降低成本
宜普电源转换公司宣布再多两个车用氮化镓(eGaN)器件成功通过AEC Q101测试认证，EPC2206及EPC2212是采用晶圆级芯片规模封装（WLCS） 、分别是80 VDS 和100 VDS的分立晶体管，可在车用及其它严峻环境支持多种全新应用。
东芝扩大用于汽车和工业应用的以太网桥接芯片产品线
2019-1-22 16:12:00 以太网桥接IC
东芝扩大了其汽车以太网桥接IC产品线，推出全新“TC9562系列”——TC9562AXBG，与东芝现有桥接IC TC9560系列相比，能提供更多接口，十月份开始量产。
下一代车门区系统IC将大力提高能效并推进汽车电气化
2019-1-9 16:26:00 自动化,电源管理概念
汽车大规模电气化正在推动自动驾驶向更高级别发展，根据这一汽车驾驶概念，车门内的所有功能都将实现自动化，未来车门内还将装先进的传感器，用于检测车门外的障碍物，防止车门被撞坏，这离不开专用半导体芯片的铺路。
联发科技车载芯片品牌Autus发力汽车电子四大领域
2019-1-8 14:27:00 智能出行,四大领域
联发科技车载芯片品牌Autus专注为汽车产业带来创新的解决方案，包括车载通讯系统、智能座舱系统、视觉驾驶辅助系统、毫米波雷达解决方案等四大领域。
Vishay 推出新款汽车级EMI抑制薄膜电容器
2018-11-28 14:49:00 高可靠性,使用寿命
汽车级器件在温度85 °C，相对湿度85 %，额定电压条件下经过500小时加速式温湿度及偏压测试（THB），证明恶劣条件下具有极长使用寿命。
Allegro Microsystems发布特别适用于双轮车辆应用的全新速度传感器IC
2018-11-24 17:31:00 速度传感器,高鲁棒性
A17301在一个小型SIP封装内部集成了多个电磁兼容元件，它是磁性轮或者铁轮（需集成背磁）的高鲁棒性选择，集成有间距为2.2 mm的双霍尔效应元件，以及可根据差分磁信号进行切换的信号处理技术。
宜普电源转换公司推出可实现97%效率的氮化镓功率晶体管
2018-9-13 17:55:00 高效功率,高性能
宜普电源转换公司推出100 V的EPC2051氮化镓场效应晶体管，其占板面积只是1.1平方毫米、最大导通阻抗(RDS(on))为25 mΩ及脉冲输出电流高达37 A 以支持高效功率转换。
Vishay推出最新AllnGaP技术的新款汽车级电源指示LED，实现高亮度和大驱动电流
2018-7-25 9:56:00 电源指示,高亮度,大驱动电流
威世VLMx335xx和VLMx235xx系列产品采用最小芯片尺寸以及最新的AllnGaP技术，为汽车、工业和消费级应用提供超高亮度和高达50mA的最大驱动电流。
晶科能源发布新产品cheetah宣传手册开启400W量产先河
2018-7-19 12:00:00 高功率市场,平价上网
为了实现全球范围内的光伏平价上网，晶科能源致力于通过不断的研发创新，提升技术，降低成本。晶科全新Cheetah系列组件，全新的硅片及电池片设计将持续推动功率提升，将成为平价上网时代的重磅量产新品。
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联发科技发布超短距毫米波雷达芯片Autus R102019-3-26 16:00:00
使电机驱动设计简单
对于设计人员，使用LV8548MC通过Arduino微型计算机可达到的控制水平是非常重要的，提供先进的调试功能，无需任何额外的软件工具。这一点很重要，因为开发工程师可以在很短的时间内使用现成的器件来构建其控制器的工作原型。
安森美半导体的电动/混动汽车方案助力推动能效、节能、环保
安森美半导体可根据客户需求定制方案，不断创新，推进汽车智能化、电动/混动汽车、48 V汽车功能电子化进程，帮助汽车动力提升能效，促进节能减排。- 更多...
德赛西威联手新思科技——步入汽车电子虚拟开发新时代
德赛西威和新思科技展开合作，通过使用新思科技提供的虚拟原型开发技术(Virtual Prototyping)，全面提升智能汽车的设计、研发和测试的效率，德赛西威将把该技术应用于包括智能座舱和ADAS在内的所有复杂电子系统的虚拟开发和测试。
