SiC开关:其特性、优点和应用

SiC开关:其特性、优点和应用

  2020-5-15 10:02:00   SiC开关
宽带隙(WBG)半导体多年来一直是“热门”话题,并已从未来技术稳步进入当今主要市场领域。WBG器件的制造材料中,SiC所占比例最高。到2024年SiC约占半导体功率开关的50%。
Vishay扩大MCA 1206 AT精密系列薄膜片式电阻的阻值范围

Vishay扩大MCA 1206 AT精密系列薄膜片式电阻的阻值范围

  2020-5-14 10:56:00   Vishay,电阻
日前,Vishay宣布强化其1206外形尺寸的 MC AT 精密系列汽车级薄膜片式电阻,采用1206外形尺寸,阻值高达10 MΩ,温度系数(TCR)低至± 25 ppm/K,公差仅为± 0.1 %。
采用D²PAK 7pin+封装的StrongIRFET™ MOSFET瞄准电池供电应用

采用D²PAK 7pin+封装的StrongIRFET™ MOSFET瞄准电池供电应用

  2020-5-14 10:18:00   英飞凌,新器件
5月13日,英飞凌科技股份公司进一步壮大StrongIRFET™ 40-60 V MOSFET产品阵容,推出三款采用D²PAK 7pin+封装的新器件。
全新650 V CoolMOS™ CFD7A系列为汽车应用带来量身定制的超结MOSFET性能

全新650 V CoolMOS™ CFD7A系列为汽车应用带来量身定制的超结MOSFET性能

  2020-5-9 10:23:00   英飞凌
英飞凌科技股份公司推出全新产品系列:CoolMOS™ CFD7A系列。这些硅基高性能产品可用于车载充电器系统的PFC和DC-DC级,以及专为电动汽车应用优化的高低压DC-DC转换器。
Vishay推出新款高压汽车级铝电容,可提高设计灵活性,并增强系统稳定性

Vishay推出新款高压汽车级铝电容,可提高设计灵活性,并增强系统稳定性

  2020-5-7 10:32:00   Vishay,电容
Vishay推出两款全新汽车级表面贴装铝电解电容系列产品,表面贴装器件电压高达450 V ,可在+125℃温度下工作,使用寿命长达6,000小时,适用于电动汽车和工业设备。
高能效的主驱逆变器方案 有助解决里程焦虑,提高电动汽车的采用率

高能效的主驱逆变器方案 有助解决里程焦虑,提高电动汽车的采用率

  2020-4-30 9:47:00   主驱逆变器
主驱逆变器是电动动力总成的关键部分,该模块的性能影响到车辆的整体能效,包括加速和驾驶里程。安森美半导体提供高能效、稳定可靠且具成本竞争优势的主驱逆变器方案及先进的封装技术,提高电动汽车的采用率。
学习采用氮化镓(GaN)技术设计最先进的人工智能、机械人、无人机、全自动驾驶汽车及高音质音频系统

学习采用氮化镓(GaN)技术设计最先进的人工智能、机械人、无人机、全自动驾驶汽车及高音质音频系统

  2020-4-27 17:32:00   氮化镓,全自动驾驶汽车
EPC公司进一步更新了其广受欢迎的教育视频播客系列,上载了六个视频,针对器件可靠性及基于氮化镓场效应晶体管及集成电路的各种先进应用,包括面向人工智能的高功率密度运算应用,面向机械人、无人机及车载应用的激光雷达系统,以及D类放音频放大器。
EPC公司进一步更新了其广受欢迎的氮化镓(GaN)功率晶体管及集成电路的播客系列

EPC公司进一步更新了其广受欢迎的氮化镓(GaN)功率晶体管及集成电路的播客系列

  2020-4-16 11:16:00   EPC,播客
宜普电源转换公司(EPC)更新了首7个、合共14个教程的视频播客,与工程师分享采用氮化镓场效应晶体管及集成电路的理论、设计基础及应用,例如激光雷达、DC/DC转换及无线电源等应用。
宜普电源转换公司(EPC)发布第十一阶段可靠性测试报告

宜普电源转换公司(EPC)发布第十一阶段可靠性测试报告

  2020-4-16 11:13:00   EPC,测试报告
宜普电源转换公司(EPC)发布第十一阶段可靠性测试报告,失效性测试显示氮化镓器件的稳定性比硅功率MOSFET器件更具优势。
Vishay最新推出的卡扣式功率铝电容器可提高功率密度,节省电路板空间并降低成本

Vishay最新推出的卡扣式功率铝电容器可提高功率密度,节省电路板空间并降低成本

  2020-4-16 10:49:00   Vishay,电容器
Vishay推出新系列小型卡扣式铝电解电容器257 PRM-SI,提高设计功率密度。小型器件纹波电流提高至5.05 A,85 °C条件下使用寿命达5,000小时
新基建时代,碳化硅在六大领域的典型应用

新基建时代,碳化硅在六大领域的典型应用

  2020-4-15 10:16:00   新基建,碳化硅
“新基建”覆盖七大领域,涉及多个社会民生重点行业。根据赛迪智库预测,到2025年新基建带动相关投资累计总规模将超过17万亿!碳化硅应用涵盖了新基建涉及的绝大部分领域,给国内以基本半导体为代表的碳化硅企业带来巨大利好。
英飞凌交付数千万颗芯片 助力呼吸机生产制造

英飞凌交付数千万颗芯片 助力呼吸机生产制造

  2020-4-13 10:46:00   英飞凌,芯片,呼吸机
英飞凌在极短的时间内,生产出了约3800万片的功率半导体芯片,为瑞思迈等全球领先的医疗器械设备商提供了可靠、高效的呼吸机主机控制芯片,为抗击疫情做出积极贡献。
Vishay推出的新型ThermaWickÔ表面贴装热跳线片式电阻可消除电气隔离元件热量

Vishay推出的新型ThermaWickÔ表面贴装热跳线片式电阻可消除电气隔离元件热量

  2020-4-7 11:56:00   Vishay,电阻
Vishay推出的新型ThermaWickÔ表面贴装热跳线片式电阻可降低元件温度25 %以上,提高功率处理能力或延长使用寿命。
科锐推出新型650V MOSFET,提供业界领先效率,助力新一代电动汽车、数据中心、太阳能应用创新

科锐推出新型650V MOSFET,提供业界领先效率,助力新一代电动汽车、数据中心、太阳能应用创新

  2020-4-2 11:13:00   科锐,碳化硅
科锐公司于近日宣布推出Wolfspeed 650V碳化硅MOSFET产品组合,适用于更广阔的工业应用,助力新一代电动汽车车载充电、数据中心和其它可再生能源系统应用,提供业界领先的功率效率。
东芝推出采用其最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET

东芝推出采用其最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET

  2020-3-31 10:10:00   工艺制造,降低功耗
东芝“U-MOS X-H系列”产品线新增采用其最新一代工艺制造而成的80V N沟道功率MOSFET:TPH2R408QM和TPN19008QM,适用于数据中心和通信基站所用的工业设备的开关电源。
宜普电源转换公司(EPC)推出ePower™ 功率级集成电路系列, 重新定义功率转换

宜普电源转换公司(EPC)推出ePower™ 功率级集成电路系列, 重新定义功率转换

  2020-3-19 14:40:00   功率级,集成电路
EPC2152是一个单晶驱动器并配以基于氮化镓场效应晶体管(eGaN® FET)、采用EPC专有的氮化镓集成电路技术的半桥功率级。
GT Advanced Technologies和安森美半导体 签署生产和供应碳化硅材料的协议

GT Advanced Technologies和安森美半导体 签署生产和供应碳化硅材料的协议

  2020-3-18 15:46:00   安森美,碳化硅
高增长应用如电动汽车(EV)牵引系统、混合动力和插电式EV、太阳能和能源存储,以及EV充电等都需要并且依赖于高质量、具成本竞争力的SiC材料的稳定供应。
Microchip扩展碳化硅(SiC)电源器件系列产品,助力在系统层面优化效率、尺寸和可靠性

Microchip扩展碳化硅(SiC)电源器件系列产品,助力在系统层面优化效率、尺寸和可靠性

  2020-3-18 15:41:00   碳化硅,电源器件
丰富多样的700V、1200V和1700V SiC SBD模块产品线采用Microchip最新一代的SiC芯片,可最大程度地提升系统可靠性和稳健性,保障电力系统的寿命和稳定性。
小尺寸650V GaN HEMT 设计解决方案 GaN Systems GS-EVB-HB-66508B-ON1评估板在贸泽开售

小尺寸650V GaN HEMT 设计解决方案 GaN Systems GS-EVB-HB-66508B-ON1评估板在贸泽开售

  2020-3-16 15:56:00   贸泽,评估板
25 mm × 25 mm 的电路板可以替代现有电源中的高侧/低侧驱动器和MOSFET,非常适合用于AC-DC适配器、数据中心电源、光伏逆变器、储能系统和无桥图腾柱拓扑等应用。
100亿美元 英飞凌收购赛普拉斯一案通过审查

100亿美元 英飞凌收购赛普拉斯一案通过审查

  2020-3-13 11:13:00   英飞凌,普拉斯
英飞凌表示将结合自身在管理电动传动系统方面的能力和赛普拉斯在车载娱乐方面的优势结合起来,进一步拓展其在汽车、工业和物联网等高速增长市场的市场潜力。
首页 上一页 1 2 3 4 5 ... 13 下一页 尾页
加载更多
资源分享 更多
  • 新车发布
  • 芯品发布
  • 解决方案