意法半导体拟收购碳化硅晶圆制造商Norstel AB的多数股权

意法半导体拟收购碳化硅晶圆制造商Norstel AB的多数股权

  2019-2-15 16:00:00   碳化硅,工业应用
意法半导体拟收购碳化硅(SiC)晶圆制造商Norstel AB的多数股权,此项收购将扩大意法半导体的碳化硅生态系统,并提高意法半导体制造活动的灵活性,适应汽车和工业应用市场的快速增长。
Vishay推出新款2.5 A IGBT和MOSFET驱动器,提高逆变器级工作效率

Vishay推出新款2.5 A IGBT和MOSFET驱动器,提高逆变器级工作效率

  2019-2-15 15:57:00   工作效率,CMOS技术
Vishay扩展其光电产品组合推出新的2.5 A IGBT和MOSFET驱动器VOD3120A,采用DIP-8和SMD-8封装,低压降输出电流损耗仅为3.5 mA,可用于提高逆变器级工作效率。
MACOM推出宽带多级硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 模块

MACOM推出宽带多级硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 模块

  2019-2-14 14:42:00   功率放大器,高效设计
MACOM扩展其硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 功率放大器 (PA) 产品组合,推出全新MAMG-100227-010宽带功率放大器 (PA) 模块,适用于陆地移动无线电系统(LMR)、无线公共安全通信以及军事战术通信和电子对抗 (ECM) 领域。
Vishay推出新型超薄SMF封装TMBS®整流器

Vishay推出新型超薄SMF封装TMBS®整流器

  2019-1-30 17:20:00   超薄封装,功率密度
Vishay推出15款采用eSMP®系列超薄SMF (DO-219AB)封装新型1 A、2 A和3 A器件,采用更薄的SMF 封装,具有高正向电流的同时增加功率密度。
Vishay推出最新第四代600V E系列MOSFET器件

Vishay推出最新第四代600V E系列MOSFET器件

  2019-1-28 13:00:00   导通电阻,应用能效
Vishay第四代600 V E系列功率MOSFET器件导通电阻比前一代600 V E系列MOSFET低27 %,为通信、工业和企业级电源应用提供高效解决方案。
消除便携式设备的充电烦恼

消除便携式设备的充电烦恼

  2019-1-25 14:51:00   便携式设备,控制器
电源适配器不仅必须与USB PD兼容,还必须以合理的成本增加功率密度,一种新兴的解决现代电源适配器需求的拓扑结构是有源钳位反激 ,这使用可变频率,使零电压开关的超级结FET跨越多个负载和线性条件。
Vishay推出新款汽车级IHLP®电感器

Vishay推出新款汽车级IHLP®电感器

  2019-1-24 16:08:00   电感器,电流处理能力
Vishay 推出新款汽车级IHLP®薄形、大电流4040外形尺寸电感器-IHLP-4040ED-5A,符合AEC-Q200标准,降低了DCR、增强电流处理能力并提高电感量,可在发动机舱 +155 °C高温条件下连续工作。
宜普电源转换公司进一步扩大车规级氮化镓产品系列

宜普电源转换公司进一步扩大车规级氮化镓产品系列

  2019-1-24 14:09:00   车规级,降低成本
宜普电源转换公司宣布再多两个车用氮化镓(eGaN)器件成功通过AEC Q101测试认证,EPC2206及EPC2212是采用晶圆级芯片规模封装(WLCS) 、分别是80 VDS 和100 VDS的分立晶体管,可在车用及其它严峻环境支持多种全新应用。
意法半导体快速恢复的超结MOSFET为电桥和ZVS转换器带来卓越性能

意法半导体快速恢复的超结MOSFET为电桥和ZVS转换器带来卓越性能

  2019-1-22 18:19:00   超结技术,可靠性
意法半导体最新的超结技术的性能优势引入到全桥和半桥拓扑、零电压开关(ZVS)相移转换器等通常需要一个稳定可靠的二极管来处理动态dV/dt的应用和拓扑结构里。
稳健的汽车40V 功率MOSFET提高汽车安全性

稳健的汽车40V 功率MOSFET提高汽车安全性

  2019-1-21 18:32:00   MOSFET,安全性
意法半导体最先进的40V功率MOSFET可以完全满足EPS (电动助力转向系统)和EPB (电子驻车制动系统) 等汽车安全系统的机械、环境和电气要求。 这些机电系统必须符合汽车AEC Q101规范,具体而言,低压MOSFET必须耐受高温和高尖峰电流。
罗姆Qi车载无线充电设计选用意法半导体NFC读取器IC和8位微控制器

罗姆Qi车载无线充电设计选用意法半导体NFC读取器IC和8位微控制器

  2019-1-17 12:40:00   参考设计,NFC非接触式通信
罗姆的车载无线充电模块参考设计基于该公司为推广汽车中控台无线充电应用而专门开发的15W Qi标准无线充电器IC BD57121MUF-M,选用了意法半导体的NFC读取IC和8位微控制器。
Vishay推出静态dV/dt为1000 V/μs的新型光耦

Vishay推出静态dV/dt为1000 V/μs的新型光耦

  2019-1-14 13:25:00   高稳定性,噪声隔离
Vishay推出两款全新系列光可控硅输出光耦,均采用紧凑型DIP-6和SMD-6封装,进一步扩展光电产品组合,并且具有高稳定性和噪声隔离能力,适用于家用电器和工业设备。
Vishay推出业界领先车规产品

Vishay推出业界领先车规产品

  2019-1-11 13:00:00   车规产品
Vishay Intertechnology, Inc.将于2019 Automotive World日本国际汽车展上,展示其全面丰富的车规产品,包括符合并优于AECQ认证标准的电容器、电阻器、电感器、二极管、MOSFET和光电产品。
Cree与意法半导体宣布签署碳化硅晶圆多年供货协议

Cree与意法半导体宣布签署碳化硅晶圆多年供货协议

  2019-1-10 17:35:00   碳化硅晶圆,供货协议
Cree有限公司与意法半导体签署协议,为后者生产和供应Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圆,按照该协议的规定,Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。
基于GaN面向全自动驾驶汽车的高分辨率激光雷达技术

基于GaN面向全自动驾驶汽车的高分辨率激光雷达技术

  2019-1-2 18:21:00   无线电源,激光雷达
EPC公司基于氮化镓(GaN)器件主要应用于家居无线电源系统及全自动驾驶汽车的激光雷达系统(LiDAR),基于eGaN FET的激光雷达系统是业界领先的新兴技术,可作为自动驾驶汽车的“眼睛”。
真正的汽车0级EEPROM支持下一代汽车特性

真正的汽车0级EEPROM支持下一代汽车特性

  2018-12-26 14:53:00   存储数据,保存能力
对于可擦除的、非易失性的存储,业界已经在两项技术上进行了标准化:Flash和EEPROM。在某些方面,EEPROM被视为过时的方案,但它在一些具有特定需求的应用中提供显著的优势。随着我们向前迈进,很明显,这些优势正越来越适用于未来的技术。
贸泽开售TI LMG3410R070 GaN功率级产品 支持新型电动机的高密度需求

贸泽开售TI LMG3410R070 GaN功率级产品 支持新型电动机的高密度需求

  2018-12-24 15:01:00   高密度,保护功能
贸泽电子供应的TI LMG3410R070 GaN功率级产品集成有栅极驱动器和稳定可靠的保护功能,可提供比硅MOSFET和绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 更出色的性能。
Allegro推出经ASIL认证的全新BLDC MOSFET驱动器

Allegro推出经ASIL认证的全新BLDC MOSFET驱动器

  2018-12-24 14:28:00   系统设计,降低功耗
Allegro宣布推出符合ISO-26262标准的全新N沟道功率MOSFET驱动器AMT49105,具有强大的输出驱动能力,因而适用于范围广泛的各种应用,其中包括大于1KW的功率应用。
意法半导体高效超结MOSFET瞄准节能型功率转换拓扑

意法半导体高效超结MOSFET瞄准节能型功率转换拓扑

  2018-12-14 17:24:00   功率转换,拓扑能效
意法半导体推出MDmesh™系列600V超结晶体管,针对提高中等功率谐振软开关和硬开关转换器拓扑能效而设计,阈值电压使新型晶体管非常适用于节能应用中的LLC谐振转换器和升压PFC转换器。
中国IGBT不再“一芯难求”,本土厂商同欧日三分天下

中国IGBT不再“一芯难求”,本土厂商同欧日三分天下

  2018-12-14 10:47:00   IGBT,产业格局
IGBT绝缘栅双极型晶体管这样重要的功率器件,长期为“外资寡头垄断”,然而随着以比亚迪为代表的本土新能源汽车厂商在IGBT领域实现技术的突破,中国的新能源汽车配套产业格局正在悄然生变。
首页 上一页 1 2 3 4 5 ... 8 下一页 尾页
加载更多
资源分享 更多
博世停车主动管理系统
  • 新车发布
  • 芯品发布
  • 解决方案