据了解，芯驰科技本次发布的三大产品线芯片，均是域控级别的大型SOC芯片，单颗芯片可以替代多个传统ECU，可以支持QNX、 Linux、Android等多种车载OS，也可支持AutoSAR，满足客户对产品进行灵活适配的需求。

其中，X9系列芯片用以实现未来智能座舱，可以同时支持多块高清屏幕、语音交互、手势识别、驾驶员状态监控等功能。

V9系列芯片将用以实现智能驾驶，支持最高18个摄像头输入，可以满足ADAS应用需求，未来还将为更高级别自动驾驶甚至无人驾驶留有扩展空间。

G9芯片是未来智能汽车的信息枢纽，它将完成车内不同组件的信息交互，同时负责汽车与外部网络的连接，实现OTA在线升级等功能。

目前，芯驰科技已经完成了ISO9000的相关认证，同时是中国为数不多通过ISO26262功能安全管理体系认证的半导体设计企业。芯驰科技透露，公司已经与多家OEM和Tier1进行战略合作，预计今年下半年实现小批量测试，明年产品可以正式上车。

公开资料显示，南京芯驰半导体科技有限公司SemiDrive成立于2018年6月，是一家专注于汽车高可靠、高性能车规芯片的设计企业。其总部位于南京，在上海和北京设有研发中心。芯驰团队具备多年的汽车芯片设计和交付经验。