利普思新建的扬州利普思第三代车规级功率半导体模块项目，一期规划总投资1.8亿元，占地32亩，建筑面积约3.1万平方米，主要包括办公大楼、研发及测试中心、可靠性实验室、封装测试工厂。

根据公司发布的声明，此次收购将通过现金支付与定向增发股权相结合的方式完成。

Stellantis与采埃孚底盘模块公司因付款及价格分歧爆发严重纠纷，导致其位于墨西哥托卢卡的工厂自3月14日起停产，影响Jeep Compass、Jeep Cherokee及电动版Jeep Wagoneer S等车型生产。

DF30芯片定位为发动机ECU（电子控制单元）的核心控制部件，基于开源RISC-V多核架构，采用国产40nm车规级工艺制造，功能安全等级达到行业最高ASIL-D标准。

项目已进入投产冲刺阶段，厂房装修完成度达90%，即将全面交付使用。

三安切入车载光通信赛道，已研发出满足车载严苛环境要求的车规级光芯片，并与产业链下游头部企业达成战略合作，共同推进产业化落地。

新公司生产园区占地57758平方米，主营业务涵盖电驱产品、无人机、工程机械增程器等板块。

马自达3月已停止相关出口业务，产能将转为供应美国与欧洲市场的车型。

双方讨论的重点集中在安大略省布兰普顿一座已停产的装配厂。

资金将用于混合动力、自动驾驶等领域的中长期投资。