芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工
2026-07-14
作为芯联集成四期重点工程,该项目计划总投资约200亿元,新建一条月产能5万片的芯片生产线,通过产能扩容与技术升级,布局AI算力新赛道,推动我市集成电路产业提质升级。
Honda与广汽签署战略续约协议 合资公司期限延长至2038年
2026-07-20
Honda与广汽就双方旗下广汽本田汽车有限公司合资合作项目正式签署战略续约协议,在股比保持不变的同时将合作期限延长至2038年。
美光宣布与高通、哈曼等七家企业签订协议 保障存储芯片供应
2026-07-20
通过提高供应和定价的确定性,相关协议将支持对未来汽车平台所需的技术开发、认证和制造能力的投资,有助于确保先进的汽车平台拥有提供更丰富、更安全、更智能体验所需的内存和存储能力。
现代汽车集团宣布将收购波士顿动力
2026-07-17
现代汽车集团表示,完成收购后,公司将在管理波士顿动力方面拥有更大的战略自主权,能够更灵活地制定长期投资计划、业务战略以及未来首次公开募股(IPO)等重大决策。
赛力斯:控股股东拟斥资1.5亿至3亿元增持
2026-07-15
赛力斯控股股东小康控股计划自公告披露之日起6个月内,使用自有资金通过上海证券交易所系统以集中竞价方式增持公司A股股份,增持金额不低于1.5亿元且不超过3.0亿元。
