成都士兰汽车半导体封装(二期)厂房建设项目建设进度过半
2026-04-14
目前建设进度已过半,预计今年8月进行产线设备安装及调试,力争年底通线并投入试运行。满产后,预计可形成300万块/月的汽车级功率模块封装测试能力,年产值可达3亿元。
战略新材料创新与应用平台正式启动
2026-04-14
平台聚焦新材料与汽车产业深度融合,旨在搭建“整车+零部件+材料+技术+标准+供应链”全链条协同创新体系,以战略材料科技创新驱动汽车产业提质升级,抢占全球科技制高点。
德赛西威:向香港联交所递交H股发行上市申请
2026-04-13
德赛西威公告,公司已于4月12日向香港联交所递交了发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板挂牌上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。
Stellantis与采埃孚底盘公司纠纷致Jeep墨西哥工厂停产
2026-04-10
Stellantis与采埃孚底盘模块公司因付款及价格分歧爆发严重纠纷,导致其位于墨西哥托卢卡的工厂自3月14日起停产,影响Jeep Compass、Jeep Cherokee及电动版Jeep Wagoneer S等车型生产。
东风车规级MCU芯片DF30推进量产上车
2026-04-09
DF30芯片定位为发动机ECU(电子控制单元)的核心控制部件,基于开源RISC-V多核架构,采用国产40nm车规级工艺制造,功能安全等级达到行业最高ASIL-D标准。
