利普思新建的扬州利普思第三代车规级功率半导体模块项目，一期规划总投资1.8亿元，占地32亩，建筑面积约3.1万平方米，主要包括办公大楼、研发及测试中心、可靠性实验室、封装测试工厂。

DF30芯片定位为发动机ECU（电子控制单元）的核心控制部件，基于开源RISC-V多核架构，采用国产40nm车规级工艺制造，功能安全等级达到行业最高ASIL-D标准。

项目已进入投产冲刺阶段，厂房装修完成度达90%，即将全面交付使用。

三安切入车载光通信赛道，已研发出满足车载严苛环境要求的车规级光芯片，并与产业链下游头部企业达成战略合作，共同推进产业化落地。

新公司生产园区占地57758平方米，主营业务涵盖电驱产品、无人机、工程机械增程器等板块。

马自达3月已停止相关出口业务，产能将转为供应美国与欧洲市场的车型。

双方讨论的重点集中在安大略省布兰普顿一座已停产的装配厂。

资金将用于混合动力、自动驾驶等领域的中长期投资。

作为整体规划的一部分，奔驰集团计划未来几年在美国业务上投资超过70亿美元。

公司将全速推进工厂改造，力争2027年底正式投产；未来12至18个月内将开展重启调试与产线升级改造，暂未披露收购金额及后续投资规模。