追觅即将推出舱驾一体芯片
2026-03-13
在性能参数上,该芯片采用 2 纳米先进制程,单颗算力高达2000 TOPS,达到当前行业高阶智驾芯片平均算力的三倍,单颗即可满足L4级自动驾驶的计算需求。
消息称特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆测试
2026-03-11
由于特斯拉延迟AI6芯片在三星电子2nm节点的多项目晶圆 (MPW) 测试,三星晶圆代工不得不将原定今年4月举行的测试服务延后半年,而这影响到了韩国Fabless企业DEEPX的DX-M2项目。
消息称保时捷将合并Taycan和Panamera 提供三种动力
2026-03-10
保时捷在全球销量下滑的同时,还要承担奥博穆去年调整电动化战略所带来的高昂成本,因此公司正在压缩研发支出,整合 Taycan 和 Panamera 正是实现这一目标的重要途径。
小米机器人已在汽车工厂“实习”
2026-03-04
在技术方面,小米在通用VLA基座模型Xiaomi-Robotics-0的基础上,结合多模态感知能力和强化学习技术,使得小米人形机器人初步实现了在自攻螺母上件工站、料箱搬运等场景的自主工作。
