安森美推出三款基于碳化硅的功率模块，采用压铸模技术，用于所有类型电动汽车的车载充电和高压DCDC转换。

英飞凌面向12 V / 24 V汽车应用推出了具有集成线路保护功能的智能高压侧MOSFET栅极驱动器EiceDRIVER™ 2ED2410-EM，是英飞凌40/60 V OptiMOS™ MOSFET的理想搭档。

英飞凌科技股份公司推出第五代固定频率（FF）CoolSET™ 产品组合，旨在提供合适的关键器件，以优化设计。

Vishay推出0603、0805和0806三款外形尺寸小型器件——IHHP-0603ZH-01、IHHP-0805ZH-01和IHHP-0806ZH-01，扩充其IHHP系列超薄、大电流功率电感器。

聚焦在“双碳”背景的驱动下，碳化硅产业充满的机遇和前景，瑞能半导体最新推出的1700V SiC MOSFET产品具备效率优势。

东芝推出一款输出电流为2.5A的智能栅极驱动光耦---“TLP5222”，是可为MOSFET或IGBT等功率器件提供过流保护的隔离栅极驱动IC。

新产品的单位面积导通电阻（RDS(ON)A）下降了大约43%，从而使“漏源导通电阻×栅漏电荷（RDS(ON)×Qgd）”降低了大约80%。

理想汽车功率半导体研发及生产基地在江苏苏州高新区正式启动建设，2024年正式投产后预计产能将逐步提升并最终达到240万只碳化硅半桥功率模块的年生产能力。

Vishay推出四款新型TO-244 封装第5代 FRED Pt® 600 V Ultrafast 整流器，能有效提高中频功率转换器以及软硬开关或谐振电路的效率。

本文介绍了在车载OBC,高压转电压DCDC应用中宇宙辐射对高压功率半导体器件可靠性的影响，评估。