智新半导体正式量产下线首款车规级IGBT模块产品，此次投产的IGBT模块，具有良好的散热性和抗电磁干扰性，能够满足车规级产品的高可靠性要求。

科锐Cree于近日宣布了与MaxLinear的成功合作，新型GaN-on-SiC 线性化解决方案赋能5G 基站，支持更多移动通信用户并提供高速数据传输。

据外媒报道，雷诺集团已经与意法半导体达成战略合作伙伴关系，以此来确保雷诺从2026年开始，其纯电动和混合动力汽车可以获得充足的功率芯片。

华虹半导体有限公司与嘉兴斯达半导体股份有限公司举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。

Microchip推出新型GMICP2731-10 GaN MMIC功率放大器，专为商业和国防卫星通信、5G网络以及其他航空航天和国防系统而设计。

宜普电源转换公司新推的EPC2065 和 EPC2054具备更高的性能和更低的成本等优势。

科锐与深圳市高斯宝电气技术有限公司成功合作，高斯宝电气将在其下一代 CRPS（通用冗余电源）解决方案中采用科锐 Wolfspeed® 650V SiC MOSFET。

英飞凌推出全新EasyPACK™ 2B模块，适用于储能系统（ESS）这样的快速开关应用，并可满足对1500 V DC-link太阳能系统与日俱增的需求。

JLSemi景略半导体发布了BlueWhale™全新一代L2/L2+ 网络交换机Switch芯片技术，满足车载和工业网络TSN实时传输以及SOHO和SMB数据通信云端化管理需求。

宜普电源转换公司将展示最新的增强型氮化镓场效应晶体管和集成电路的发展，并探讨氮化镓技术的卓越性能如何改变了具高功率密度的应用的电源供电。