东芝推出新款1200V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW070J120B”，采用碳化硅（SiC）这种新材料，具有高耐压、高速开关和低导通电阻特性，有利于降低功耗，精简系统。

英飞凌科技股份有限公司旗下 650 V CoolMOS™ CFD7 产品系列适用于软切换应用的谐振拓扑，例如通信电源、服务器、太阳能和非车载的电动车充电。

博格华纳近日宣布，已完成对汽车系统供应商德尔福科技的收购。此次收购将增强博格华纳在电子和功率电子产品方面的技术实力和业务规模，巩固其在电驱动系统领域的地位。

Vishay推出新款环氧树脂封装NTC热敏电阻---NTCLE317E4103SBA，采用加长PEEK绝缘镍铁合金引线，热梯度超低，适用于汽车和工业应用高精度温度测量、感测和控制。

继推出采用EconoDUAL™3和Easy封装的TRENCHSTOP IGBT7技术之后，英飞凌科技股份公司近日又推出业界领先的、基于分立式封装，即采用电压为650 V的TO-247封装的TRENCHSTOP IGBT7技术。

日前，Vishay宣布推出新款表面贴装汽车级硅 PIN 光电二极管，采用黑色封装，不透明侧壁，消除多余侧面光，提高信噪比。

Qorvo®日前宣布推出一款高性能n41子频段5G体声波（BAW）滤波器--- QPQ1298，适用于基站基础设施、小型基站和中继器等应用。

新一代100 V 氮化镓场效应晶体管（eGaN FET）是48 VOUT同步整流、D类音频放大器、汽车信息娱乐及激光雷达系统的理想功率器件。

更高的功率密度是改善电子器件、加强数字连接、改善驾驶体验等的关键，德州仪器提出三种半导体技术让电源工作更智能、适应更小空间，从而改善生活。

日前，Vishay Intertechnology宣布，推出B和C外壳新产品，扩充其EP1湿钽电容器，满足国防和航空航天应用的需求。