伟世通、欣锐与英飞凌达成三方合作，联合开发突破性GaN BDS单级OBC
2026-11-13
伟世通公司与欣锐科技通过双方的合资企业Visteon-Shinry Power Electronics LLC，联合英飞凌科技股份公司，正式宣布共同开发面向电动汽车的单级车载充电器（OBC）。
大众取消沃尔夫斯堡工厂升级计划
2026-11-13
大众汽车宣布，将放弃在总部沃尔夫斯堡推进的一项重大先进制造升级计划，涉及大型压铸工艺等前沿制造技术的引入，理由是盈利恶化迫使其重新评估在德国各工厂的投资布局。
湖南洪江磷酸铁锂与半固态电池独立储能电站项目举行签约
2026-11-12
11月9日，湖南省洪江市高新区与中宝恒元（怀化）科技有限公司就175MW/700MWh磷酸铁锂+25MW/100MWh半固态电池独立储能电站项目举行签约仪式。
安森美大中华区总部落户上海
2026-11-11
近日，安森美大中华区总部落户上海正式获得上海市商务委员会批准。今年3月，安森美宣布将大中华区总部设于上海，进一步扎根中国市场，以更贴近客户的方式推动本地创新与协作。
英飞凌推出面向汽车配电应用的LinearFET技术
2026-11-11
英飞凌科技股份公司推出全新的MOSFET技术——LinearFET，助力汽车制造商简化面向电动汽车与软件定义汽车的下一代固态配电系统设计。
佛瑞亚海拉新一代角度传感器在中国投产
2026-11-11
通过实时采集前轮端执行器的旋转位置，将物理信号转化为电子控制单元（ECU）可识别的精准电信号输入，该角度传感器能让系统准确解读驾驶员意图并生成对应的转向指令。
KakaoMobility联手英伟达开发L4自动驾驶
2026-11-10
公司计划将自研自动驾驶AI，与英伟达高性能算力、传感器及安全技术相结合，率先搭载于起亚专用车型（PBV），为无人驾驶服务商业化铺路。
天赐材料：全资子公司与亿纬锂能签订45万吨电解液长期供货协议
2026-11-09
九江天赐与亿纬锂能签订长期供货协议，约定2027年至2029年向亿纬锂能供应预计需求数量为45万吨的电解液产品，协议有效期至2029年12月31日。
搭载芯粤能第二代1400V碳化硅主驱芯片的电驱总成批量下线
2026-11-06
近期，搭载芯粤能、芯聚能第二代1400V碳化硅（SiC）MOSFET主驱芯片和配套功率模块的高压电驱总成，在国内头部三电系统企业——星驱科技实现批量下线。
英飞凌赋能高通Snapdragon Ride™平台，助力自动驾驶与数字座舱车载计算
2026-11-05
英飞凌将为高通公司面向高性能计算与车载AI的Snapdragon Ride™参考平台提供基于微控制器的设计方案。此次合作旨在为车载计算平台的部署提供更加简捷的路径，将驾驶辅助、自动驾驶功能与先进的数字座舱解决方案集成于一体。
