智新半导体车规级IGBT模块2024年产量翻倍 明年年订单有望再增长一倍
2025-01-13
2025年客户订单有望较2024年增长近一倍。后续，公司将适时投建第三条产线，以满足客户持续增长的需求。
黑芝麻智能与大陆集团签署合作备忘录 共同发力高性能计算单元
2025-01-13
黑芝麻智能将授权大陆集团早期获取SoC样片、评估套件、应用软件，并与大陆集团的专家团队合作，规划未来产品，从而在架构层面最大化协同效应和效率。
是德科技与中汽研新能源汽车检验中心（天津）有限公司建立充电测试技术联合创新实验室
2025-01-10
充电测试技术联合创新实验室的建立旨在为业界提供一个创新平台，为标准的演进以及测试认证提供强有力的支持，同时用测试推动汽车产业前进，将更新的技术更快地推向市场。
Ceva助力欧冶半导体下一代 ADAS 芯片组 实现更智能、更安全的电动汽车
2025-01-09
龙泉560 SoC充分利用 Ceva-SensPro Vision AI DSP提升 ADAS 功能，助力中国电动汽车市场快速增长和全球转向更可持续的智能交通解决方案。
Honda（本田）与瑞萨签署协议， 共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC
2025-01-08
新型SoC旨在提供2000 TOPS的AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，计划用于本田新的电动汽车（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的未来车型。
芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2025-01-08
芯原股份显示处理器IP DC8200-FS已成功通过ISO 26262 ASIL B级汽车功能安全认证。
德州仪器 (TI) 推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器
2025-01-08
德州仪器通过业内先进的单芯片 60GHz 毫米波 (mmWave) 雷达传感器提升检测精度，能够支持三种通过边缘人工智能 (AI) 来实现的车内检测应用。
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