搭载芯粤能第二代1400V碳化硅主驱芯片的电驱总成批量下线
2026-11-06
近期，搭载芯粤能、芯聚能第二代1400V碳化硅（SiC）MOSFET主驱芯片和配套功率模块的高压电驱总成，在国内头部三电系统企业——星驱科技实现批量下线。
英飞凌赋能高通Snapdragon Ride™平台，助力自动驾驶与数字座舱车载计算
2026-11-05
英飞凌将为高通公司面向高性能计算与车载AI的Snapdragon Ride™参考平台提供基于微控制器的设计方案。此次合作旨在为车载计算平台的部署提供更加简捷的路径，将驾驶辅助、自动驾驶功能与先进的数字座舱解决方案集成于一体。
速腾聚创启用激光雷达全自动产线
2026-11-05
该产线位于深圳南山智造红花岭基地，综合自动化率达99%，单线年产能50万台，配置100余台高精密自动化设备，覆盖70余道工序，总装环节仅需6名作业人员。
英飞凌推出全新AURIX™ RC1，重新定义面向软件定义汽车与物理AI的实时计算与控制
2026-11-04
AURIX™ RC1是英飞凌首款利用RISC-V优势打造的MCU平台，产品可从传统微控制器拓展至微控制器/微处理器混合型器件，提供更高水平的高能效实时智能，为未来安全可靠的SDV、SDX和物理AI提供支撑。
易成创新完成2亿元C轮融资
2026-11-04
近日，L4级自动驾驶末端商用车和智能驾驶方案提供商深圳市易成自动驾驶技术有限公司完成2亿元C轮融资，本轮由粤科金融、善达投资、安徽国投、佛山创投共同投资。
日本计划认证无方向盘的L4级自动驾驶汽车
2026-11-04
日本国土交通省正计划制定统一的安全标准，从2026年12月起对无方向盘和刹车踏板的Level 4及 Level 5全自动驾驶汽车实施一揽子批量认证。
大众考虑在土耳其组装中国研发车型
2026-11-02
大众集团与土耳其汽车经销商Doğuş Otomotiv已签署协议，规划相关生产项目。该项目将帮助大众消化中国工厂富余产能，同时面向燃油车仍有需求的市场扩大出口。
丰田携手Waymo将于2027年在日本测试自动驾驶电动汽车
2026-11-02
近日，丰田汽车与Alphabet旗下Waymo宣布，将于2027年开始在日本测试自动驾驶电动汽车，并计划随后在英国及其他潜在市场部署。
鸿海1150亿日元收购三菱电机移动50%股权
2026-10-30
鸿海将通过旗下投资管理子公司Lin Yin，收购三菱电机移动株式会社50%股权，交易金额预计为1150亿日元，约合48.7亿元人民币。
总投资6亿元 位于无锡的新能源汽车零部件项目开工
2026-10-30
自“无锡发布”获悉，近日，由无锡市源隆金属制品有限公司投资建设的新能源动力电池精密组件、PET新材料、智能座舱及汽车零部件项目在惠山经开区北部园区全面开工。
